A China iniciou a produção em escala de máquinas nacionais de litografia DUV por imersão, tecnologia essencial para fabricar semicondutores. O avanço reforça a estratégia de Pequim em reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros e ampliar sua autonomia tecnológica.

O projeto é liderado por uma estatal de Xangai, criada em 2023 com capital de 7 bilhões de yuans. A tecnologia DUV permite desenhar circuitos em wafers de silício com maior precisão, sendo usada em diferentes etapas da fabricação de chips.

Apesar do progresso, especialistas afirmam que os equipamentos ainda estão atrás dos sistemas da holandesa ASML, líder mundial no setor. Produzir protótipos é diferente de garantir rendimento e confiabilidade em larga escala, o que segue como desafio para os chineses.

O desenvolvimento ocorre em meio às restrições impostas por Estados Unidos e Holanda, que impedem a venda de tecnologias mais avançadas, como os sistemas EUV. Mesmo assim, a China continua sendo um mercado relevante, respondendo por cerca de 16% das vendas da ASML no primeiro semestre.

Os novos equipamentos devem ser entregues ainda este ano a fabricantes como SMIC, Hua Hong Semiconductor e CXMT. A iniciativa mostra que a corrida global por semicondutores segue intensa, com a China buscando construir uma cadeia de chips mais independente.